خرید بک لینک

اولین مشخصات از پردازنده های آینده اینتل با معماری Kaby Lake منتشر شد. هفتمین نسل پردازنده های اینتل با اسم رمز Kaby Lake اواخر همین سال برای کامپیوترهای دسکتاپ و پلتفرم های موبایل با محصولات متنوعی عرضه خواهد شد. پردازنده های Kaby Lake آخرین پردازنده های x86 اینتل خواهند بود که با روش ساخت 14 نانومتری تولید خواهند شد و بعد از آن این کمپانی به سراغ Conlakeهای 10 نانومتری خواهد رفت. نسل جدید پردازنده های اینتل با بهبودهای کلیدی ای عرضه خواهند شد اما ممکن است برتری قابل توجهی نسبت به خانواده Skylake نداشته باشند.

oa4g_1.jpg

طبق نقشه راهی که ماه گذشته توسط اینتل ارائه شد، این کمپانی هم اکنون قصد دارد سه نسل از خانواده Core یعنی Broadwell و Skylake و پردازنده های پیش رو Kaby Lake را با یک روند ساخت بسازد. همین روند نیز برای 10 نانومتر و فراتر از آن به خاطر پیچیدگی های موجود در ساخت چیپ های جدید در چنان مقیاسی، پیش گرفته خواهد شد.

a8um_2.jpg

با جمع بندی در مورد خانواده پردازنده های 14 نانومتری درمی یابیم Haswell اولین عضو خانواده بود که با روند 14 نانومتری ساخته شده بود که طراحی معماری آن بسیار به Haswell نزدیک بود. پردازنده های Skylake نیز بهبودهای قابل توجهی از لحاظ پردازندش و گرافیک داخلی داشتند. پردازنده های Kaby Lake هم به عنوان بخشی از روند بهینه سازی ارائه خواهند شد که بدین معنی است که اینتل می تواند کارایی بیشتر وبهینه تری از این نسل نسبت به معماری Skylake دریافت کند.

جزئیات منتشر شده جدید شامل سه پردازنده Core i7 7700K و Core i7 7500U و همچنین Core M7 7Y75 می باشد. مشخص است که پردازنده اولی پردازنده پرچم دار دسکتاپ خواهد بود در حالی که دو پردازنده دیگر برای نوت بوک ها در نظر گرفته شده اند. البته شایان ذکر است که کلاک هسته های نمایش داده شده در عکس های درز کرده ممکن است با محصول نهایی متفاوت باشد و شاید شاهد افزایش کلاک محصولات نهایی باشیم.

پردازنده پرچم دار دسکتاپ اینتل Cor i7 7700K خواهد بود و به همان منوال گذشته اینتل آن را با چهار هسته و فناوری Hyper Threading عرضه خواهد کرد که برای پردازنده های Core i7 میان رده در نظر گرفته بوده است. کلاک فعلی این پردازنده ها فعلاً در حالت پایه 3.6 گیگاهرتز و در حالت بوست 4.2 گیگاهرتز است و با توجه به اینکه پردازنده پرچم دار فعلی Core i7 6700K کلاک پایه 4 گیگاهرتز و بوست 4.2 گیگاهرتز دارد، همانطور که قبلاً ذکر شد احتمالاً در محصولی نهایی شاهد افزایش کلاک باشیم.

037d_3.jpg

از جزئیات دیگر این پردازنده می توان به 8 مگابایت کش سطح 3 و 256 کیلوبایت کش سطح 2 اشاره کرد. همچنین این پردازنده دارای پردازنده گرافیکی داخلی با 24 واحد عملیاتی خواهد بود که در این نمونه کلاک به مقدار 1150 مگاهرتز و مساوی چیپ GT2 پردازنده گرافیکی Core i7 6700K می باشد. پردازنده Core i7 7700K به لطف فناوری 14 نانومتری بهره وری بهتر و احتمالاً مصرف کمتری خواهد داشت. این پردازنده با مادربردهای سری 100 و سری 200 با سوکت 1151 سازگار خواهد بود.

efwf_4.jpg

پردازنده Core i7 7500U هم جزوی از خانواده Kaby Lake U ساخته شده برای پلتفرم های فوق کم مصرف می باشد. این نمونه یک پردازنده دو هسته ای با چهار رشته پردازشی بود که کلاک پایه آن 2.7 گیگاهرتز و کلاک بوست 2.9 گیگاهرتز است. این چیپ با 4 مگابایت کش سطح 3 و 512 کیلوبایت کش سطح 2 عرضه می شود. این چیپ بر روی پلتفرمی با رم DDR3L تست شده بود اما از DDR4L و LPDDR4 نیز پشتیبانی خواهد کرد.

lmmd_5.jpg

چیپ گرافیکی احتمالاً از سری GT2 با کلاکی حدود 1000 تا 1100 مگاهرتز خواهد بود که احتمالاً مصرفی حدود 15 وات مانند Core i7 6500U خواهد داشت. این چیپ بر روی چندین نوت بوک نسل هفتمی از نیمه دوم 2016 در دسترس خواهد بود.

آخرین چیپ نیز Core M7 7Y75 می باشد که از نام آن برمی آید که جزوی از خانواده Kaby Lake Y باشد. مصرف این سری پردازنده های فوق کم مصرف از 4.5 وات بیشتر نخواهد شد. از لحاظ مشخصات نیز Core M7 7Y75 یک چیپ دو هسته ای با طراحی دو رشته ای است.

v4na_6.jpg

کلاک پایه این پردازنده 1.3 گیگاهرتز و کلاک بوست آن 1.6 گیگاهرتز و دارای 4 مگابایت کش سطح 3 است. هنوز از لحاظ پردازنده گرافیکی داخلی این پردازنده اطلاعی در دست نیست اما ممکن است این پردازنده در محصولات فوق باریک مانند Mac Air اپل به کار رود. این سری در حال حاضر برای عرضه در نیمه دوم سال 2016 برنامه ریزی شده و انتظار می رود شاهد نمونه های اولیه آن در نمایشگاه کامپیوتکس 2016 باشیم.

x1zv_7.jpg

منبع: WCCFTech

مترجم: مجید بکائیان


برچسب: نویسنده: محمد رضا جوادیان تاريخ: دوشنبه 13 ارديبهشت 1395 ساعت: 7:11

صفحه بندی